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英特爾推動新計畫 承諾協助零售通路廠商擴展業務

2006年4月24日 - 英特爾公司近日於針對亞太區通路經銷商所舉辦規模最大之通路高峰會中,闡述多項新計畫,協助其通路夥伴擴展業務。英特爾主管介紹相關計畫,以持續推動行動平台的成長,並透過雙核心技術平台帶來商機;會中並介紹更新強化的通路成員計畫,配合新推出的英特爾品牌計畫協助零售商擴展業務。英特爾於 2006 年 4 月 21 日 - 22 日於大陸海南島舉辦英特爾亞太地區通路高峰會 (Intel® Solutions Summit)。

英特爾副總裁暨通路平台事業群總經理蕭慕廉 (Bill Siu) 表示:「英特爾長久以來一直致力支援通路夥伴,我們將繼續堅持這項承諾。英特爾今年的產品與技術藍圖更勝以往,整合新的發展重點與承諾推出的多項新計畫與服務,將可協助經銷通路夥伴開創亮麗的業績。」

各項優勢協助通路客戶加速上市時程

為回應日益成長的通路挑戰與商業需求,英特爾推出一項新的通路成員計畫,名為英特爾通路夥伴計畫 (Intel Channel Partner Program)。這項包含一個新標誌的計畫將為零售商提供一系列強化的商務、技術以及行銷支援,協助業者推出以解決方案為基礎的平台。

英特爾推出一系列優勢方案協助通路夥伴創造更佳的業績,例如重新設計更容易瀏覽使用的入口網站,針對會員的偏好提供個人化的內容;新增的線上與個人專屬訓練課程,可協助提昇技術與商業技能;新設計的標誌協助會員突顯與英特爾的聯繫合作;以及強化個人存取英特爾相關資源的管道。英特爾同時也改善許多現有的計畫內容,例如透過 Intel Inside 計畫讓夥伴更容易使用新的英特爾品牌資源,以及提供更多線上技術支援。此一強化的英特爾通路夥伴計畫將於 2006 年 7 月開始向全球各地的合作夥伴推動。

英特爾亞太區經銷通路業務總監 Marcus Low 表示:「我們挹注了可觀的投資,協助我們的通路夥伴快速建置技術解決方案並開始獲利。英特爾通路夥伴計畫讓我們的客戶獲得更多的知識、工具,以及溝通資源,得以運用技術平台來成功經營事業。」

英特爾在亞太地區擁有超過 4 萬 3 千家通路夥伴,涵蓋所有主要城市。英特爾延續 2005 年的動力,在亞太地區擴展通路版圖,英特爾在 2005 年通路夥伴的數量與營業額皆同步成長。Low 表示:「英特爾通路夥伴在 2005 年享受到了英特爾獨特平台所帶來的優勢。英特爾的夥伴體認到為現有的客戶提供更多加值服務與解決方案,有助於擴展商機,並能把經營版圖擴大到新的客戶。」

北京八億時空公司執行長韓洪波在談到新夥伴計畫時指出:「隨著英特爾通路夥伴計畫的推出,我們期盼英特爾在市場開發、產業發展以及技術推動方面能提供更豐富的支援。」藉由英特爾領先業界的平台與技術所帶來的優勢,像八億時空這樣的通路夥伴廠商將更容易擴展商務方案,並在當地市場掌握競爭優勢。

涵蓋全業界的計畫加速行動平台的成長

英特爾積極與個人電腦業界合作,加速推動行動平台 (mobile platform) 的成長。奠定基礎的即是英特爾推出一項涉及全業界的計畫,透過該項名為筆記型電腦零組件共通架構 (common building blocks,CBBs) 的計畫,讓筆記型電腦的零組件能互通使用 (interchangeable)。

英特爾目前和多家世界級零組件供應商合作,開發可共通使用的筆記型電腦零組件,涵蓋七大類別:包括硬碟機、光碟機、LCD 面板、電池、客制化筆記型電腦面板、電源供應器以及鍵盤。任何筆記型電腦零售商、通路業者或製造商都能選擇這些共通的零組件組裝出筆記型電腦。除了互通性的利益外,廣泛推動 CBB 亦有助於提昇售後服務,並讓客戶更容易取得備用零件。

除了與零組件廠商合作外,英特爾同時與三家 ODM 領導廠商 (華碩、仁寶及廣達) 合作,協助三家廠商針對七類共通架構推出 11 款新發表的筆記型電腦準系統 (barebone SKU)。這些準系統屬於 ODM 產品 (非英特爾品牌產品) 已在本月問市。

英特爾今日也發表新的“Verified by Intel”品牌標語,提供給準備使用七類共通架構零件組裝的筆記型電腦準系統的通路零售商使用。這個標誌協助載明英特爾與每家 ODM 廠商與零件供應商合作以確保其產品符合英特爾所定義的共通性規格。其目標是讓英特爾零售夥伴享受到完善的“即裝即用經驗”(out-of-box experience)。

英特爾引領發展雙核心技術

英特爾亦將繼續協助通路夥伴轉移至最新技術。例如雙核心技術已擴展至所有市場,包括從行動平台一路涵蓋到伺服器。

已在英特爾科技論壇上展示的雙核心 Intel Xeon® 伺服器平台 (Bensley),即將在 60 至 90 天內問市。Bensley 平台將先搭配雙核心處理器 Dempsey,於通路推出盒裝版產品,並提供比前一代產品更犀利的價格,滿足零售商對於價格/效能比的要求。後續的 Woodcrest 處理器是款具備頂尖每瓦價格/效能比的領導產品,預計將於 2006 年第三季問市,而英特爾的新款四核心處理器 (Clovertown) 預計將於 2007 第 1 季問市。這兩款新產品均僅需更新 BIOS 即能與 Bensley 平台相容。此一設計將降低通路業者的工程週期與成本,同時針對客戶未來的效能升級需求提供更完善的升級管道。

內含 Intel Centrino® Duo (Intel 迅馳 雙核心) 行動運算技術的筆記型電腦也將協助零售商擴展事業。這些行動平台提供大幅增進的效能、繪圖功能及電池續航力,並為筆記型電腦帶來更小的尺寸規格。目前已有超過 230 款系統陸續在 2006 年導入,其中包括數十款計畫在特定通路推出的機種。

英特爾亦將行動平台的優點延伸至桌上型平台; 讓通路零售商能整合運用高效能、低功耗的行動平台開發具備超迷你尺寸外型的桌上型電腦。許多 ODM (原廠設計代工製造商) 已運用 Intel Core Duo (Intel 酷睿雙核心) 處理器開發這類產品。英特爾向通路夥伴提供許多激勵計畫與行銷方案,鼓勵業者利用使用筆記型電腦解決方案的桌上型電腦 (Mobile on Desktop,MoDT) 平台所能提供的獨特的區隔特性。Core Duo 讓最終使用者能享受高效能、低噪音、高散熱、優雅的造型、以及類似消費性電子產品的外型風格。

在今年稍早發表的雙核心桌上型平台 Intel Viiv (歡躍) 技術,讓系統製造商有機會將經營版圖擴展到家庭中,或與現有之針對家庭提供整合供應服務的廠商合作,來拓展新的數位家庭用戶。零售商能藉此推出各種新功能為客戶帶來更多的價值,例如透過無線通訊功能在住家各個角落存取媒體串流與內容,或是透過住家安裝服務運作模式來協助客戶安裝設備。

在今年稍後,英特爾將針對專業商務使用者推出一套代號為 Averill 的新桌上型電腦平台,透過內建虛擬化技術的解決方案來提昇安全以及平台的管理功能。此平台搭載之處理器為 Conroe,預期為業界效能最高的桌上型平台處理器,且其耗電率遠低於先前推出的英特爾桌上型平台處理器。

英特爾通路高峰會

英特爾通路高峰會 (Intel Solutions Summit) 是一項年度會議,讓符合參與條件的零售商與解決方案供應商瞭解英特爾的通路策略與願景。今年會議由多位英特爾資深通路主管為亞太區通路界的領導廠商介紹英特爾在亞太區的通路策略。全球零售商通路目前在英特爾處理器銷售量中約佔三分之一的比重,在 130 個國家透過超過 1300 家代理商的網絡向 18 萬個會員廠商銷售產品。

關於英特爾

Intel 為全球晶片技術創新的領導者,並持續發展提昇大眾工作和生活的技術、產品和解決方案。詳細公司資訊請查詢 http://www.intel.com.tw

英特爾於 1995 年在臺灣成立應用設計支援中心 (Application Design-in Center),與本地的 PC 與元件製造商合作,提供有關問題排除、分析、設計除錯,以及解決散熱與電子等工程問題,協助廠商將英特爾的科技整合在其產品中、快速推出產品。支援的產品平台包括:桌上型、行動與掌上型、工作站與伺服器、嵌入式等平台與網路解決方案。2003 年並於台灣成立英特爾創新研發中心 (Intel Innovation Center),與台灣通訊及資訊產業界合作,針對未來網路通訊產品,發展並整合個人行動運算、企業網路、寬頻存取、以及數位家庭等各領域的技術。

此外,英特爾在馬來西亞之 Penang 和 Kulim、菲律賓之 Makati 和 Cavite、以及中國上海均設有世界級的測試和組裝廠,在 Penang 設有一處晶片設計中心,在上海有一軟體發展實驗室,並在印度 Bangalore 設有科技中心,為成長中的軟體/資訊科技工業提供最佳科技工具與支援。

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