Madrid, 26 de enero de 2009– Intel Corporation
ha dado a conocer sus planes para reestructurar algunas de sus operaciones de
fabricación, ajustando su capacidad de fabricación al estado del mercado
actual. Para ello, la compañía va a consolidar y racionalizar parte de las
antiguas instalaciones, sin que ello afecte al despliegue de las fábricas
nuevas y vanguardistas dedicadas a la capacidad de fabricación en 45 y 32
nanómetros.
Asimismo, la compañía tiene planes para cerrar dos
instalaciones existentes para pruebas de montaje en Penang, Malasia, y una en
Cavite, Filipinas, deteniendo además la producción en Fab 20, de una antigua
fábrica dedicada a la producción de obleas de 200 mm situada en Hillsboro,
Oregón. También, se van a finalizar las operaciones de fabricación de
obleas en la planta D2 de Santa Clara, California.
Se espera que todas las acciones realizadas en estos cuatro
sitios -junto a las funciones de apoyo asociadas- afecten a entre 5.000 y 6.000
empleados en todo el mundo, sin embargo, a algunos de ellos se les ofrecerán
puestos de trabajo en otras instalaciones. Este proceso de reestructuración se
va a llevar a partir de ahora mismo, concluyendo a finales de 2009.
Intel [NASDAQ: INTC], el líder mundial en innovación de
silicio, desarrolla tecnologías, productos e iniciativas para mejorar
continuamente la forma de trabajo y de vida de las personas.
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