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英特尔® E8501 芯片组
概述 技术文档 支持

英特尔® E8501 芯片组 †† 相比前代英特尔® 至强® 处理器家族，具有更卓越的性能和可扩充性。英特尔® E8501 芯片组使英特尔的四路多路平台的性能提升，从而使该平台能够更出色地运行要求苛刻的多线程应用，如数据库、金融服务和供应链管理等。

该芯片组专门针对英特尔® 至强® 处理器 7000 Δ†† 型而设计，使用寿命长久，并且还兼容于英特尔® 单内核处理器，可延长使用周期并降低总拥有成本（TCO）。该芯片组能够支持 64 位及 32 位应用，从而使您能够更充分地利用投资。它还可提供比前代多路芯片组增强的带宽、更出色的灵活性、可管理性、以及 I/O 集成。

英特尔® E8501 芯片组

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英特尔® E8500 芯片组特性

特性 优势
支持 英特尔® 至强® 处理器 7000 Δ†† 型 预计性能较前代单内核处理器有显著提升。
英特尔® 64 位内存扩展技术  Φ 为服务器应用带来扩展的内存寻址能力。
增强型英特尔 SpeedStep® 动态节能技术带来按需配电（DBS）能力 支持平台和软件电源管理特性，可帮助降低平均功耗，同时保持应用性能，并改进噪音。
PCI Express  * 串行 I/O
  • 下一代 I/O，能够达到 8 GB/s 的最高带宽
  • 与 PCI-X 相比，改进了 RAS 特性
  • 与 PCI-X 相比，降低了延迟，提高了 I/O 性能
  • 软件兼容于 PCI-X，可简单化并行到串行的移植
DDR2 400 内存
  • 与 DDR-333 相比，可提供高达 20% 的内存带宽提升
  • 提高了每系统 DIMM，增强了内存扩充性
增强的可靠性和可管理性
  • 许多内存控制器特性与 PCI Express RAS 特性相结合，可帮助改进平台可靠性，远远优于前代平台
  • 特性包括纠错码（ECC）系统总线、内存 RAID、以及 I/O 和内存热插拔
  • 英特尔® E8501 芯片组包括用于远程管理操作的 SMBus 端口，支持广泛的第三方 BMC（基本管理控制器）以及 BIOS 解决方案
高速 3 负载前端系统总线
（800 MHz） 		12.8 GB/s—比前代带有 400 MHz 系统总线、基于多路英特尔® 至强® 处理器 MP 的平台快四倍。
PIROM 与热传感器 一旦发生系统制造缺陷或冷却设备故障，允许进行有规划的维护。

相关产品

封装信息

产品 封装
英特尔® E8500 TNB .13um 技术
（多路服务器北桥） 		1432 针倒装芯片球栅格阵列（FC-BGA3）封装
英特尔® E8500 XMB .13um 技术
（ECC 多路服务器） 		829 针倒装芯片球栅格阵列（FC-BGA3）封装

Δ 英特尔处理器号并非性能衡量标准。处理器号主要区分每个处理器家族内的不同特性，并不说明不同处理器家族之间的区别。参见 此页 了解详细信息。

Φ 采用英特尔® 64 位内存扩展技术的 64 位英特尔® 至强® 处理器要求计算机系统采用支持英特尔® 64 位内存扩展技术的处理器、芯片组、基本输入输出系统（BIOS）、操作系统（OS）、设备驱动程序和应用。处理器必须采用支持英特尔® 64 位内存扩展技术的基本输入输出系统（BIOS）运行（包括 32 位操作）。实际性能会根据您使用的具体软硬件配置的不同而有所差异。英特尔® 64 位内存扩展技术支持的操作系统、基本输入输出系统（BIOS）、设备驱动程序和应用可能还未上市。请联系您的厂商了解更多信息。

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