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英特尔面向英特尔® 至强® 处理器 5000 系列推出的新型服务器芯片组，实现了高效、可靠、灵敏的英特尔® 双处理器 (DP) 优质服务器平台。

产品信息

说明

基于英特尔® 双核处理器的平台可借助其高效的虚拟化技术帮助企业更好地利用资产，并通过优化的功耗与热特性提高企业数据中心的密度。

借助英特尔 5000P 或英特尔 5000V 芯片组以及英特尔® 至强® 处理器 5000 系列，系统设计者可提供新平台，帮助 IT 服务部门实现更出色的生产效率、更高的吞吐率，并更快推出解决方案。

英特尔® 5000P 芯片组采用了新一代英特尔® 双处理器（DP）服务器芯片组技术，能提高图像性能、降低功耗、改进平台的可靠性及系统的可管理性。

特性与优势

英特尔® 5000P MCH 芯片组特性
支持两个英特尔® 至强® 处理器 5000Δ 系列 满足大、中、小型企业服务器的密集型计算要求，实现性能优化，并提供高性能计算（HPC） 应用。
1066 / 13331 MHz 双独立总线 提高了总线带宽（最高可比 800 MHz 高 3 倍）和系统带宽
FB DIMM 533/667 MHz 内存接口

对于 533MHz，内存带宽最高可达17 GB/秒，对于667MHz，可达21 GB/秒。

按每个系统增强的双列直插式内存模块 (DIMM)，为内存密集型应用提供更强的内存可扩展性。

内存容量最大为 64GB。
PCI Express*2 I/O 通过串行 I/O 技术在每个带宽高达 4GB/秒 的 PCI Express x8 接口上，提供了内存控制器中枢（MCH）与 PCI Express 组件/适配器间的直接连接。
英特尔® 6700PXH 64位 PCI 中枢

可选组件提供了下一代 PCI/PCI-X 性能并显著增强了平台灵活性。

支持两个独立 64位、133 MHz PCI-X 段以及两个热插拔控制器（每段一个）。
高级平台远程访问服务 (RAS)

内存纠错码 (ECC)、英特尔® x4 单一设备数据更正 (x4 SDDC)、DIMM 备件及 DIMM 清洗等特性可提高系统可靠性。

系统管理总线 (SMBus) 端口同英特尔® 5000P MCH 芯片组相连，可进行远程管理操作，并支持多种第三方基本管理控制器 (BMC) 与 BIOS 解决方案。
到内存控制器中枢（MCH）芯片组的英特尔® 中枢接口1.5 连接 内存控制器中枢（MCH）与英特尔® 82801 ER I/O 控制器中枢或英特尔® 6300 ESB I/O 控制器中枢设备间的点到点连接可提供高达 266 MB/秒 的带宽

封装信息

产品 封装
英特尔® 5000P 内存控制器中枢 (MCH) 芯片组 1432 倒装芯片球栅格阵列（FC-BGA）
英特尔® 6700 PXH 64位 PCI 中枢 567 倒装芯片球栅格阵列（FC-BGA）
英特尔® 6321 ESB I/O 控制器中枢 1284 倒装芯片球栅格阵列（PBGA）
英特尔® 芯片组可能包含设计缺陷或错误（已在勘误表中注明），可能会使产品偏离已经发布的技术规范。英特尔提供最新的勘误表备索。
Δ 英特尔处理器号并非性能衡量标准。处理器号主要区分每个处理器家族内的不同特性，并不说明不同处理器家族之间的区别。参见 此页 了解详细信息。

1 1333 MHz 系统总线功能将在 2006 年下半年推出。

2 不支持 PCI Express* 的低功耗状态“L0s”。

如欲了解有关性能测试和英特尔® 产品性能的更多信息，请访问： 此页   。